展會預(yù)告|2024中國上海芯片技術(shù)與設(shè)備展覽會，將于2024-11-18 至 2024-11-20在上海新國際博覽中心舉辦，主辦單位為展會預(yù)告|2024中國上海芯片技術(shù)與設(shè)備展覽會。本屆展會規(guī)劃展覽面積數(shù)萬平方米，參展品近千種，觀眾人數(shù)眾多。誠邀參展參觀！
展會預(yù)告|2024中國上海芯片技術(shù)與設(shè)備展覽會展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商，總參觀人次預(yù)計不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、新聞媒體、投資貿(mào)易機(jī)構(gòu)人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 展會預(yù)告|2024中國上海芯片技術(shù)與設(shè)備展覽會
時間：2024年11月18-20日
地點：上海新國際博覽中心
展會背景:
隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速和新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其技術(shù)進(jìn)步和生產(chǎn)效率直接影響到各個域的創(chuàng)新與發(fā)展。為了推動國內(nèi)外在芯片技術(shù)及設(shè)備方面的交流與合作，提升產(chǎn)業(yè)鏈的整體水平，2024中國上海芯片技術(shù)與設(shè)備展覽會應(yīng)運而生。
本屆展會將匯聚來自全球的企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及行業(yè)專家，展示新的芯片技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備及應(yīng)用解決方案。展會期間將舉辦多場主題論壇和技術(shù)研討，邀請行業(yè)袖分享前沿研究成果和市場趨勢，促進(jìn)技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。
展會亮點包括：
多元化展區(qū)：涵蓋芯片設(shè)計、制造、封裝測試及應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈，展示新技術(shù)和設(shè)備。
專業(yè)論壇：針對當(dāng)前行業(yè)熱點話題，邀請專家學(xué)者進(jìn)行深入探討，分享行業(yè)洞察和未來發(fā)展趨勢。
商務(wù)洽談：為參展企業(yè)與專業(yè)觀眾提供高效的商務(wù)對接平臺，促進(jìn)合作與交流。
2024中國上海芯片技術(shù)與設(shè)備展覽會期待與您共同見證芯片行業(yè)的未來發(fā)展，推動技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升，共同開啟新時代的科技篇章。
參展范圍:
芯片設(shè)計與開發(fā);
電子設(shè)計自動化（EDA）工具、芯片架構(gòu)與設(shè)計方法、半導(dǎo)體材料與技術(shù)、芯片制造技術(shù)
硅片制造與加工技術(shù);
光刻、刻蝕、沉積等工藝設(shè)備、清洗與表面處理設(shè)備、封裝與測試
封裝技術(shù)與設(shè)備;
測試設(shè)備與解決方案、封裝材料與新型封裝形式、半導(dǎo)體材料
硅、化合物半導(dǎo)體材料;
新型材料研發(fā)與應(yīng)用、材料檢測與分析技術(shù)、智能制造與自動化
工廠自動化與智能制造解決方案;
生產(chǎn)線管理與優(yōu)化軟件、機(jī)器人技術(shù)在半導(dǎo)體生產(chǎn)中的應(yīng)用、應(yīng)用域
物聯(lián)網(wǎng)（IoT）芯片;
人工智能（AI）及機(jī)器學(xué)習(xí)芯片、汽車電子與電動汽車芯片、5G及通信芯片、研發(fā)與創(chuàng)新
高校與研究機(jī)構(gòu)的成果展示;
創(chuàng)新技術(shù)與項目推介、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范、行業(yè)服務(wù)與咨詢
行業(yè)分析與市場研究;
技術(shù)咨詢與服務(wù)、投資與合作機(jī)會