集成電路制造展會-2024年深圳半導(dǎo)體展覽會，將于2024-11-14 至 2024-11-16在深圳國際會展中心(寶安館)舉辦，主辦單位為商務(wù)部 科學(xué)技術(shù)部 工業(yè)和信息化部 國家發(fā)展改革委 農(nóng)業(yè)農(nóng)村部 國家知識產(chǎn)權(quán)局 中國科學(xué)院 中國工程院 深圳市人民政府。本屆展會規(guī)劃展覽面積數(shù)萬平方米，參展品近千種，觀眾人數(shù)眾多。誠邀參展參觀！
集成電路制造展會-2024年深圳半導(dǎo)體展覽會展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商，總參觀人次預(yù)計不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會、新聞媒體、投資貿(mào)易機(jī)構(gòu)人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 2024第二十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(高交會)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)專區(qū)
時間：2024年11月14-16日
地點(diǎn)：深圳國際會展中心(寶安館)
參展聯(lián)絡(luò)：徐妍（手機(jī)號看聯(lián)系欄）
主辦單位
商務(wù)部、科學(xué)技術(shù)部、工業(yè)和信息化部、國 家發(fā)展改革委、農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、國 家知識產(chǎn)權(quán)局、中國科學(xué)院、中國工程院、深圳市人民政府
聯(lián)合承辦單位
中國機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口商會、科技部機(jī)關(guān)服務(wù)中心、工業(yè)和信息化部國際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作中心、全國農(nóng)業(yè)科技成果轉(zhuǎn)移服務(wù)中心、中國專利保護(hù)協(xié)會、中科院廣州分院、中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、國 家信息中心、亞洲數(shù)據(jù)集團(tuán)、中招國際會展(北京)有限公司
組織單位
廣州一`流展覽服務(wù)有限公司
※ 展覽會介紹
隨著智能手機(jī)、人工智能、AIoT、智能汽車等新技術(shù)的快速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用逐漸規(guī)模化落地，安防由高清化向智能化的演進(jìn)，新能源乘用車等眾多行業(yè)的興起，推動了對于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場，近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場。再加上中國政府對于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢。“十四五”期間，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計等域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測，到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到5385億美元，依然為全球大，69%的消費(fèi)量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)等應(yīng)用域。
作為中國科技創(chuàng)新中心，深圳是我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計中心，深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢，特別是IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來，國內(nèi)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三，不斷加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“208”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導(dǎo)體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項目建設(shè)，高水平打造一批專業(yè)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實(shí)施，在國內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及“碳達(dá)峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn)，第三代半導(dǎo)體市場應(yīng)用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。
為促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)新技術(shù)、新材料、新工藝及新裝備的推廣應(yīng)用與經(jīng)貿(mào)交流，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升，2024高交會半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)專區(qū)展將于2024年11月14-16日在深圳國際會展中心(寶安館)盛大舉辦，ink" style="font-weight:normal;">ink" style="font-weight:normal;">ink" style="font-weight:normal;">ink" style="font-weight:normal;">ink" style="font-weight:normal;">ink">展會隸屬于第二十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會專區(qū)之一，專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品和開拓市場的一個契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導(dǎo)體大市場，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī)。
高交會集成果交易、產(chǎn)品展示、高層論壇、項目招商、合作交流于一體。經(jīng)過多年發(fā)展，高交會已成為中國高新技術(shù)域?qū)ν忾_放的重要窗口，有“中國科技第1展”之稱，是中國乃至全世界頗具影響力的品展會。高交會在推動高新技術(shù)成果商品化、產(chǎn)業(yè)化、國際化以及促進(jìn)、地區(qū)間的經(jīng)濟(jì)技術(shù)交流與合作中發(fā)揮著越來越重要的作用。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)展作為高交會的重要組成部分，發(fā)揮高交會在國際科技交流合作和科技成果產(chǎn)業(yè)化等方面的積作用，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高品質(zhì)、國際化、綜合性的展覽體驗(yàn)平臺。將更深度探尋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型實(shí)施路徑，更聚焦打造優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈布局的交流合作，更直觀展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智能科技與時尚元素交融帶來的感官沖擊，更著力構(gòu)建以科技創(chuàng)新和融合創(chuàng)新為核心驅(qū)動的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，引入人工智能、元宇宙等前沿科技理念，描繪未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給人們生活帶來的無限可能。
※ 高交會優(yōu)勢
● 高交會是目前中國規(guī)模大、具影響力的科技類展會，是具有一定國際影響力的品展會。
● 高交會擁有中國政府的強(qiáng)大支持，由多個部委院和深圳市人民政府共同舉辦，多位導(dǎo)人先后蒞臨高交會參觀指導(dǎo)。
● 高交會為眾多企業(yè)帶來良好收益，數(shù)百家跨國公司先后多次參展，一大批中國民營企業(yè)從這里走向世界。
● 高交會是海內(nèi)外媒體關(guān)注的焦點(diǎn)。每屆展會有近200家海內(nèi)外媒體的約1500多名記者參與報道。不僅包括中國媒體，也有來自海外的主流平面媒體及眾多網(wǎng)絡(luò)專業(yè)媒體。
● 高交會有強(qiáng)大的推廣手段。承辦單位專門制訂的專項推廣計劃，新聞發(fā)布會、信函直郵和郵件直郵；充分利用多年來與海內(nèi)外媒體形成的長期合作關(guān)系，讓海內(nèi)外企業(yè)和客戶全面了解高交會。
● 高交會有優(yōu)質(zhì)的專業(yè)觀眾群體。一直受到海內(nèi)外專業(yè)人士的熱捧，每年的參觀人數(shù)超過50萬人次。
※ 機(jī)遇和收獲
● 高交會吸引了眾多有技術(shù)需求的中外企業(yè)、中介機(jī)構(gòu)和數(shù)千家投資商，將為專利、技術(shù)持有者尋找到來自世界各地的合作伙伴。
● 高交會每年擁有一萬多個高新技術(shù)項目參展，將為投資商尋找到新的專利、技術(shù)、項目以及大量的投資合作機(jī)會。
● 高交會將為全球高新技術(shù)產(chǎn)品和設(shè)備生產(chǎn)商尋找到產(chǎn)品快速進(jìn)入中國市場的渠道。
● 高交會匯聚了各類創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)資源，通過卓有成效的項目路演、資本對接、技術(shù)交流、經(jīng)驗(yàn)分享等活動，將為各類創(chuàng)業(yè)者提供展示、分享、交流的平臺。
● 高交會上各種權(quán)威機(jī)構(gòu)舉辦的高端發(fā)布會和各種論壇會議、酒會等活動，將為所有參會者提供各種資訊，各種商機(jī)。
※ 展品范圍
◆ IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；
◆ 芯片：人工智能芯片及方案、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等；
◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；
◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
◆ AI5G：人工智能、5G開發(fā)及應(yīng)用、5G手機(jī)、5G通信(方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用等)、智慧物聯(lián)、物聯(lián)網(wǎng)、智能安全、智慧城市、智能汽車、無人駕駛、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、智慧醫(yī)、VR/AR、無線充電、屏下指紋、識別、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠、智能機(jī)器人、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、智能電視、智能家居、智能觸控、智能穿戴、無人機(jī)、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)電子等；
◆ Mini/Micro-LED：OLED顯示屏、AMOLED顯示屏、Micro-LED顯示屏、Mini-LED顯示屏片、驅(qū)動芯片、封裝材料、蝕刻設(shè)備、剝離設(shè)備、檢測設(shè)備、測試儀、光譜分析儀、測量設(shè)備、封裝設(shè)備、巨量轉(zhuǎn)移、噴涂設(shè)備；MovVD設(shè)備、液相外鍍爐、返修臺、光刻機(jī)、劃片機(jī)、全自動固晶機(jī)、金絲球焊機(jī)、硅鋁絲超聲壓焊機(jī)、灌膠機(jī)、真空烘箱、芯片計數(shù)儀、芯片檢測儀、倒膜機(jī)、光色點(diǎn)全自動分選機(jī)等。
◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；
◆ 智慧電源：微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計、功率變換器磁技術(shù)等；
◆ 綜合：全國各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、券、銀行、保險、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。
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