2024中國(guó)上海精密電子陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)
時(shí)間：2024年12月18-20日 地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
主題“共筑共創(chuàng)共享共贏”
組織單位：
中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子材料分會(huì) 博寒展覽（上海）有限公司
承辦單位：
企耀展覽（上海）有限公司 博寒展覽（上海）有限公司
展會(huì)時(shí)間安排：
報(bào)到布展：2024年12月16日（8：30-17：00）2024年12月17日（8：30-20：00）
展覽展示：2024年12月18-20日（8：30-16：30）2024年12月20日（8：30-14：30）
前 言
歡迎參加“2024中國(guó)國(guó)際精密電子陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)”本屆展會(huì)將于2024年12月18至20日在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。本屆展會(huì)是上海導(dǎo)熱散熱材料大會(huì)旗下專業(yè)主題展會(huì)之一，展會(huì)將以“國(guó)際化、權(quán)威化、專業(yè)化”的要求，邀請(qǐng)國(guó)際國(guó)內(nèi)的陶瓷與半導(dǎo)體電子器件廠家展示新材料、新技術(shù)、新設(shè)備，從而幫助業(yè)界高層全面了解全球電子陶瓷暨半導(dǎo)體應(yīng)用的新趨勢(shì)，為國(guó)內(nèi)外電子陶瓷與半導(dǎo)體器件全行業(yè)鏈的融合與發(fā)展搭建交流交易的廣闊平臺(tái)，推動(dòng)國(guó)內(nèi)電子陶瓷與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升，幫助促進(jìn)行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展及引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展導(dǎo)向。同時(shí)為觀眾打造電子陶瓷與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一站式采購(gòu)平臺(tái)！屆時(shí)，熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流、洽談、采購(gòu)。
〓 參展范圍 〓
一，精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈：1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷（搬運(yùn)臂、陶瓷劈、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來(lái)石粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內(nèi)/外電漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無(wú)氧銅帶、可伐合金、金屬?zèng)_壓件等；
5、助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤(rùn)滑劑、燒結(jié)助劑等；
6、設(shè)備：陶瓷加工設(shè)備：砂磨機(jī)、球磨機(jī)、真空脫泡機(jī)、三輥機(jī)、噴霧造粒機(jī)、干壓機(jī)、流延機(jī)、注塑機(jī)、3D打印機(jī)、模具、干燥設(shè)備、研磨機(jī)、精雕機(jī)、裁片機(jī)、激光設(shè)備、打孔機(jī)、填孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜壓機(jī)、熱切機(jī)、整平機(jī)、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機(jī)、浸銀機(jī)、端銀機(jī)、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機(jī)、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動(dòng)化設(shè)備、剝離強(qiáng)度測(cè)試儀、AOI檢測(cè)設(shè)備、打標(biāo)機(jī)；封裝測(cè)試設(shè)備：貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、封蓋機(jī)、平行縫焊封帽、切筋機(jī)、釬焊設(shè)備、激光調(diào)阻機(jī)、網(wǎng)絡(luò)分析儀、熱循環(huán)測(cè)試設(shè)備、測(cè)厚儀、氦氣檢漏儀、老化設(shè)備、外觀檢測(cè)、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測(cè)、激光打標(biāo)、分選設(shè)備、測(cè)包編帶機(jī)等；
7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質(zhì)）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來(lái)石、氮化硼等）、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網(wǎng)版、清洗劑、電鍍水等。
二、熱管理產(chǎn)業(yè)鏈：
1、熱管理材料：氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導(dǎo)熱粉體、散熱基板、熱沉（鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等）、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板；
2、散熱器件：半導(dǎo)體制冷片（TEC）、IGBT散熱器（銅、鋁）、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態(tài)金屬散熱器、插針式散熱器等;
3、設(shè)備：壓延機(jī)、涂布機(jī)、分條機(jī)、模切機(jī)、復(fù)卷機(jī)、切片機(jī)，CNC設(shè)備、壓鑄/沖壓設(shè)備、熱分析儀器、激光導(dǎo)熱儀、導(dǎo)熱系數(shù)儀、強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、自動(dòng)化等。
三、功率半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈：
1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預(yù)制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；
2、設(shè)備及配件：真空焊接爐、貼片機(jī)、固晶機(jī)、引線鍵合機(jī)、X-ray、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、超聲波掃描設(shè)備、動(dòng)靜態(tài)測(cè)試機(jī)、點(diǎn)/灌膠機(jī)、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動(dòng)封蓋設(shè)備、高速插針機(jī)、彎折設(shè)備、超聲波焊接機(jī)、視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、推拉力測(cè)試機(jī)、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備、打標(biāo)機(jī)、檢驗(yàn)平臺(tái)、治具等；
》參展費(fèi)用（3m×3m）：
標(biāo)準(zhǔn)展位（9㎡/個(gè)）： 內(nèi)資企業(yè)：￥15800元 合資企業(yè)：￥19800元
外資企業(yè)：$4600美元
凈空地（面積不低于36㎡）： 內(nèi)資企業(yè)：￥1800/㎡ 合資企業(yè)：￥2000/㎡
外資企業(yè)： $500/㎡
注：標(biāo)準(zhǔn)展位費(fèi)用包括：3X3=9㎡場(chǎng)地，2.5高壁板、楣制作、9㎡地毯、洽談桌一張、兩把椅子、220V電源插座一個(gè)、日光燈兩支；空地展位費(fèi)用包括：展出場(chǎng)地、保安、清潔服務(wù)(不包含特裝管理費(fèi))。
》特邀觀眾：
我們重點(diǎn)邀請(qǐng)全國(guó)、省、市、各相關(guān)科研單位、消費(fèi)電子、電源、汽車工業(yè)、電子、家用電器、電腦/計(jì)算機(jī)及部件、顯示器、半導(dǎo)體、工用品、光電/LED、變頻器、機(jī)械工業(yè)、電子設(shè)備、電子元器件、儀器儀表、通信/通訊網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)儀器、風(fēng)電、太陽(yáng)能、機(jī)箱/機(jī)柜、扼流圈、集成電路、晶體管、電工電器、變壓器、焊接設(shè)備、電力電子器件等企業(yè)主管人員到會(huì)參觀、洽談。
》會(huì)刊廣告
會(huì)刊—將幫助您在展會(huì)后找到客戶！除在展會(huì)期間廣為發(fā)送外，還通過(guò)各種有關(guān)渠道發(fā)送給未能前來(lái)參觀展會(huì)的各地專業(yè)人士手中，他們可利用會(huì)刊迅速查找聯(lián)絡(luò)方法與服務(wù)內(nèi)容。
|
封面 50000 元 |
封底 30000 元 |
封一 20000 元 |
封二 15000 元 |
|
跨彩頁(yè)15000 元 |
彩色內(nèi)頁(yè) 10000 元 |
黑白內(nèi)頁(yè) 5000 元 |
簡(jiǎn)介 2000 元 |
》參展細(xì)則：
貴單位報(bào)名請(qǐng)仔細(xì)填寫展位申請(qǐng)表、蓋章后郵件或掃描發(fā)至大會(huì)組委會(huì)。在申請(qǐng)展位一周內(nèi)將參展費(fèi)用［50%(訂金)或全款］電匯或交至組委會(huì)，展位順序分配原則：“先申請(qǐng)、先付款、先安排”，余款在2024年11月25日前付清，否則主辦單位將有權(quán)更改其所訂展位。主辦單位收到《參展申請(qǐng)表》和展臺(tái)費(fèi)用后，將發(fā)票及《參展手冊(cè)》一并寄給參展商，參展商在報(bào)名參展后中途退出，參展所付訂金不退。
