展會名稱：第二十二屆中國國際半導體博覽會（ICChina 2025）
展會時間：2025年11月23日 - 25日
展會地點：北京 · 國家會議中心
展會介紹
2025 北京半導體展，即第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025），將于 2025 年 11 月 23 日至 25 日，在北京國家會議中心盛大舉辦。此次展會匯聚全球半導體域的創新產業、技術和卓越人才，備受行業矚目。
展會由中國半導體行業協會與中國電子信息產業發展研究院聯合主辦。中國半導體行業協會作為行業組織，長期致力于推動中國半導體產業進步，在行業規范、企業協調、技術推廣等方面成果顯著。中國電子信息產業發展研究院憑借深厚的產業研究基礎與豐富資源，為展會的性與前瞻性筑牢根基。兩大主辦方攜手，全力打造高質量、高規格的行業盛會。
IC China 2025 以 “全景鏈條展示、終端應用賦能、企業帶動” 為主線，全面覆蓋半導體產業鏈，參展范圍廣泛且深入。
參展范圍
半導體材料：涵蓋硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等芯片制造的關鍵基礎材料。這些材料是半導體產業的基石，其質量與性能直接影響芯片的生產與品質。例如，先進的硅片技術能為芯片制造提供更穩定的基底，光刻膠的精度提升則有助于實現更精細的芯片制程。
半導體設備：包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等核心制造裝備。這些設備是半導體制造的關鍵硬件，代表著行業的技術水平與制造能力。像光刻機，作為芯片制造中精密的設備之一，其技術突破對于提升芯片集成度起著決定性作用。
集成電路設計：展示 CPU、GPU、FPGA 等各類芯片設計方案。集成電路設計處于產業鏈前端，決定了芯片的功能與性能，是半導體產業創新的重要驅動力。例如，高性能的 CPU 設計能夠大幅提升計算機的運算速度，先進的 GPU 設計則為人工智能、圖形處理等域帶來強大動力。
半導體制造：聚焦晶圓制造、芯片制造工藝等環節。這是將設計轉化為實際芯片產品的關鍵過程，涉及復雜的工藝流程與精密的制造技術。先進的芯片制造工藝，如 7 納米、5 納米制程技術，能夠在有限的芯片面積上集成更多晶體管，提升芯片性能。
封測域：呈現芯片封裝技術、測試設備與服務等。芯片封裝不僅起到保護芯片的作用，還影響著芯片與外部電路的連接和信號傳輸；而的測試設備與服務則確保芯片質量可靠，性能達標。
終端應用域：重點展示半導體在人工智能、5G 通信、新能源汽車、物聯網、消費電子等熱門行業的應用成果。在人工智能域，專用的 AI 芯片能夠加速數據處理與算法運算，推動智能語音識別、圖像識別等技術發展；在 5G 通信中，高性能的射頻芯片保障信號的高效傳輸與接收；新能源汽車的電池管理系統、動力控制系統等都離不開半導體技術的支持；物聯網中各類傳感器芯片實現數據采集與傳輸；消費電子如智能手機、平板電腦等更是集成了眾多先進的半導體芯片，提升產品功能與用戶體驗 。
此次展會預計參展企業達 700 家，將吸引超過 6 萬人次的嘉賓、采購商和觀眾。它不僅是展示行業新成果的平臺，更是促進行業交流合作、推動產業發展的重要引擎，將為全球半導體產業注入新活力，引行業邁向新高度 。
展會優勢：
從2003年到2024年，IC China作為中國半導體行業成果展示、交流合作、生態融合的平臺，見證了中國半導體行業科技自立自強和前沿技術突破重大變革，有力地推動了中國半導體產業的蓬勃發展。 如今，中國國際半導體博覽會在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優勢。
深度聚合全產業鏈：IC CHINA是中國半導體行業協會主辦的展覽會，六大分會覆蓋支撐業(材料、設備)、設計、制造、封測等全產業鏈環節以及集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的主要類目，天然擁有聚合全產業鏈企業的條件。
鏈接政府協調產業訴求：IC China已成為行業與政府間的橋梁，也是傳達和協調產業各方訴求的重要平臺。來自工信部等多個國家部委的導將出席和參與展會論壇的各項活動，直接與參展參會企業面對面溝通交流，了解企業需求。
連接國際交流通路：中半協作為世界半導體理事會成員，與美國、歐洲、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、巴西等國家和地區的半導體行業協會建立了緊密聯系。積極參與全球半導體貿易政策規則的制定，探索建立雙邊溝通機制。
組織目標客戶：IC China在智能終端、信息通信、新能源汽車、光伏儲能、智能制造等半導體主要應用域深度挖掘并悉心維護優質資源，能夠帶動半導體下游客戶參展參會，并協同相關域的行業組織共同引流。
展會價格
