2025北京國際半導體展覽會（IC China 2025）
一、展會基礎信息
時間：2025年11月23日至25日
地點：北京國家會議中心
主辦單位：中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院
承辦單位：北京賽迪出版傳媒有限公司
展會定位：作為中國半導體行業的年度盛會，IC China 2025是全球半導體域的展會，專注于集成電路全產業鏈的創新與國際化合作。
二、展會規模及影響力
展覽面積：達到40,000平方米
參展商：預計將有超過600家參展商，涵蓋全球半導體產業鏈的企業及創新品牌。
觀眾：預計吸引26,000名觀眾，包括全球零售商、經銷商、代理商及等。
歷史回顧：自2003年舉辦以來，已連續成功舉辦二十一屆，2024年上屆展會參觀人次超過40,000。
三、展區規劃與特色
展會圍繞“全景鏈條展示、終端應用賦能、企業帶動”的主題，設立八大核心展區：
產業鏈展區
內容：涵蓋半導體材料、設計、設備、制造、封測五個分區，全面展示從原材料到終端產品的全鏈條創新。
亮點：匯聚全球資源，展示集成電路體系的分工合作，促進產業鏈供應鏈的穩定性與創新。
地方特色展團
內容：聯合全國各地方協會及產業園，展示地方產業特色、發展成果及科技創新。
目標：促進區域產業交流，推動全國半導體產業的均衡發展。
化合物半導體展區
內容：展示砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等化合物半導體材料及其在航空航天、石油勘探等域的應用。
重點：推動化合物半導體技術的商業化進程。
新興應用場景展區
內容：聚焦半導體在汽車、儲能、智能終端等域的應用創新，展示超大規模應用市場的豐富成果。
目標：激發國內外解決方案商之間的交流與合作。
半導體第三方服務展區
內容：展示廠區建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業投資、法律援助等配套服務。
意義：助力半導體產業的高質量發展，完善產業生態體系。
產教融合展區
內容：聯合全國院校展示集成電路產業的創新人才培養機制、科研成果及轉化實踐。
活動：發布人才需求信息，舉辦現場招聘會，為行業輸送高素質人才。
國際洽談展區
資源：依托世界半導體理事會（WSC）成員單位，整合國際資源，邀請海外企業組團參展。
目標：深化國際技術交流與合作，探索前沿問題，共享商機。
未來產業展區
內容：展示“機器人”“人工智能”的典型應用場景，以及未來制造、未來信息、未來材料等重點域。
意義：探索半導體技術在未來產業中的應用潛力。
