2025北京國際半導體展覽會（IC China 2025）
一、展會基礎(chǔ)信息
時間：2025年11月23日至25日
地點：北京國家會議中心
主辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
承辦單位：北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?
展會定位：作為中國半導體行業(yè)的年度盛會，IC China 2025是全球半導體域的展會，專注于集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新與國際化合作。
二、展會規(guī)模及影響力
展覽面積：達到40,000平方米
參展商：預(yù)計將有超過600家參展商，涵蓋全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)及創(chuàng)新品牌。
觀眾：預(yù)計吸引26,000名觀眾，包括全球零售商、經(jīng)銷商、代理商及等。
歷史回顧：自2003年舉辦以來，已連續(xù)成功舉辦二十一屆，2024年上屆展會參觀人次超過40,000。
三、展區(qū)規(guī)劃與特色
展會圍繞“全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、企業(yè)帶動”的主題，設(shè)立八大核心展區(qū)：
產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)
內(nèi)容：涵蓋半導體材料、設(shè)計、設(shè)備、制造、封測五個分區(qū)，全面展示從原材料到終端產(chǎn)品的全鏈條創(chuàng)新。
亮點：匯聚全球資源，展示集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性與創(chuàng)新。
地方特色展團
內(nèi)容：聯(lián)合全國各地方協(xié)會及產(chǎn)業(yè)園，展示地方產(chǎn)業(yè)特色、發(fā)展成果及科技創(chuàng)新。
目標：促進區(qū)域產(chǎn)業(yè)交流，推動全國半導體產(chǎn)業(yè)的均衡發(fā)展。
化合物半導體展區(qū)
內(nèi)容：展示砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等化合物半導體材料及其在航空航天、石油勘探等域的應(yīng)用。
重點：推動化合物半導體技術(shù)的商業(yè)化進程。
新興應(yīng)用場景展區(qū)
內(nèi)容：聚焦半導體在汽車、儲能、智能終端等域的應(yīng)用創(chuàng)新，展示超大規(guī)模應(yīng)用市場的豐富成果。
目標：激發(fā)國內(nèi)外解決方案商之間的交流與合作。
半導體第三方服務(wù)展區(qū)
內(nèi)容：展示廠區(qū)建設(shè)、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資、法律援助等配套服務(wù)。
意義：助力半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。
產(chǎn)教融合展區(qū)
內(nèi)容：聯(lián)合全國院校展示集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、科研成果及轉(zhuǎn)化實踐。
活動：發(fā)布人才需求信息，舉辦現(xiàn)場招聘會，為行業(yè)輸送高素質(zhì)人才。
國際洽談?wù)箙^(qū)
資源：依托世界半導體理事會（WSC）成員單位，整合國際資源，邀請海外企業(yè)組團參展。
目標：深化國際技術(shù)交流與合作，探索前沿問題，共享商機。
未來產(chǎn)業(yè)展區(qū)
內(nèi)容：展示“機器人”“人工智能”的典型應(yīng)用場景，以及未來制造、未來信息、未來材料等重點域。
意義：探索半導體技術(shù)在未來產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用潛力。
