封裝測(cè)試展會(huì)/2025年上海化合物半導(dǎo)體展覽會(huì)，將于2025-07-29 至 2025-07-31在上海國家會(huì)展中心舉辦，主辦單位為中展世信會(huì)展集團(tuán)。本屆展會(huì)規(guī)劃展覽面積數(shù)萬平方米，參展品近千種，觀眾人數(shù)眾多。誠邀參展參觀！
封裝測(cè)試展會(huì)/2025年上海化合物半導(dǎo)體展覽會(huì)展會(huì)期間，擬邀請(qǐng)參會(huì)嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商，總參觀人次預(yù)計(jì)不低于萬人次。還邀請(qǐng)各大專院校、科研單位、相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)、新聞媒體、投資貿(mào)易機(jī)構(gòu)人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿(mào)易合作、展示交易、宣傳推廣、技術(shù)交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會(huì)。 2025上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)
China International Semiconductor Technology Conference & Exhibition 2025
展會(huì)時(shí)間:2025年7月29-31日
展館地點(diǎn):會(huì)展中心(上海虹橋)
主辦單位:中國設(shè)備管理協(xié)會(huì) 上海中展世信會(huì)展集團(tuán)
承辦單位
上海國展世信會(huì)展有限公司 耀瀚（上海）展覽策劃有限公司
隨著人工智能、 智能汽車、無人機(jī)、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、消費(fèi)及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展，推動(dòng)了對(duì)于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動(dòng)力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，近來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速，中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)。再加上中國政府對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持，中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢(shì)，“十四五”期間， 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。
作為中國科技創(chuàng)新中心，上海是我國半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心，應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心，上海的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢(shì)，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。
近年來，國內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，上海作為打造全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三板，不斷加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，上海出臺(tái)"208”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《上海市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動(dòng)開展EDA工具軟件、半導(dǎo)體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)，高水平打造一批半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實(shí)施，在國內(nèi)5G通信、新源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢(shì)下，以及“碳達(dá)峰，碳中和“綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn)，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用已逐步開啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷牡大。
作為華東地區(qū)乃至全國的權(quán)威性、專業(yè)化半導(dǎo)體行業(yè)品盛會(huì)，2025上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)將于2025年7月29-31日在上海會(huì)展中心舉辦，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)展出面積60.000平方米，1000余家展商，預(yù)計(jì)觀眾人數(shù)達(dá)100.000。本屆展會(huì)專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺(tái)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品盛會(huì)，展會(huì)遵市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品度和開拓市場(chǎng)的一個(gè)契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺(tái)，共拓半導(dǎo)體大市場(chǎng)，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī)!
參展范圍：
晶圓制造展區(qū)：晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備|晶圓加工材料|子系統(tǒng)、零部件和間接耗材晶圓加工(Foundry)、IDM及設(shè)計(jì)公司
封裝測(cè)試展區(qū):測(cè)試封裝設(shè)備|測(cè)試封裝材料子系統(tǒng)、零部件和間接耗材封裝測(cè)試廠(OSAT)
化合物半導(dǎo)體展區(qū)：碳化硅(SiC)氮化鎵(GaN)|砷化鎵(GaAs)材料|射頻(RF)|大功率半導(dǎo)體|新能源功率器件
零部件展區(qū):工藝零部件|結(jié)構(gòu)零部件模組|氣體管路|射頻電源|光學(xué)類|真空系統(tǒng)類|傳感器類、儀器儀表類等種類
EDA/IP與設(shè)計(jì)服務(wù)展區(qū)：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件和服務(wù)【工藝控制/工藝軟件芯片設(shè)計(jì)IP和服務(wù)|Chiplet設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù)12.5D/3D先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù)AI和云端設(shè)計(jì)平臺(tái)及服務(wù)|其他設(shè)計(jì)服務(wù)
汽車半導(dǎo)體展區(qū):IGBT、碳化硅和氨化鎵等車規(guī)功率半導(dǎo)體車規(guī)MCU、ECU和域控制器|智能座艙/ADAS/自動(dòng)駕駛芯片和系統(tǒng)車規(guī)存儲(chǔ)器和高性能計(jì)算芯片(AI/GPU/CPU)汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和系統(tǒng)
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