封裝測試展會-2025年廣州功率半導體材料展覽會，將于2025-11-20 至 2025-11-22在廣州琶洲保利世貿博覽館舉辦，主辦單位為嘉實沃森展覽集團。本屆展會規劃展覽面積數萬平方米，參展品近千種，觀眾人數眾多。誠邀參展參觀！
封裝測試展會-2025年廣州功率半導體材料展覽會展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業觀眾及參展客商，總參觀人次預計不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業協會、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀采購。致力為企業提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 2025亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會
時間：2025年11月20-22日
地點：廣州琶洲保利世貿博覽館
參展聯絡：徐妍（手機號看聯系欄）
誠邀貴單位隆重參展——APSME 2025
聚焦前沿技術突破 賦能產業創新融合
● 同期舉辦：第三代功率半導體器件及應用技術展覽會
※ink" style="font-weight:normal;">ink">展會介紹
APSME 2025亞洲國際功率半導體、材料及裝備技術展覽會將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿博覽館舉辦；展會匯聚全球優質品廠商齊聚現場，打造功率半導體全產業鏈創新展示、一站式采購及技術交流平臺，集中展示半導體器件、功率、材料、封裝技術、測試技術、生產設備、散熱管理等熱門產品，致力于先進半導體器件、封裝測試、工藝流程、創新應用及產業鏈間的合作，為上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。展會期間還將舉辦一系列技術論壇，展示全球產業動態及未來技術趨勢。
本次展會規劃20000平方米展出面積，將吸引來自于全球300家展商，同時組委會將邀請超過10000名專業觀眾匯聚一堂，參加展會；這些專業觀眾分別來自于世界有名功率半導體廠家及行業用戶諸如華為技術、比亞迪半導體、羅姆半導體、禾望電氣、意法半導體、英飛凌、小鵬汽車、一汽紅旗、芯聚能半導體、派恩杰半導體、中車時代半導體、豐鵬電子、龍騰半導體、揚杰電子、特變電工、陽光電源、晶湛半導體、華潤微電子、恩智浦、瑞能半導體、東微半導體、開源數創電子、富士電機、基本半導體、隆基綠能、功成半導體、平創半導體研究院、巨風半導體、通威太陽能、弗迪動力、賽米控丹佛斯、廣汽集團、英特爾、士蘭微、日月光、平頭哥、廣汽埃安新能源、芯科集成電路、宏微科技、聯合電子、翠展微電子、利普思半導體、安森美、安世半導體、博世半導體、先之科半導體、森國科、富樂華半導、清純半導體、華虹、圣邦微、新潔能、華大半導體、深圳愛仕特、EPC's GaN Power IC、臺達電子、新潔能、樂山希爾電子、維安半導體、Power Integrations、國星光電、華羿微電子、瑞薩電子、三星電子、威世半導體、匯川技術、寧德時代、英搏爾電氣、芯恩集成電路、美的等買家代表參觀本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力功率半導體行業的創新發展。
※ 展會優勢
● 精準的市場定位：聚焦功率半導體產業，在產業電子化升過程中，越來越得到重視與應用，IGBT和SiC功率器件發展迅速；
● 優質的專業買家：超過10000觀眾來自于世界各地的功率半導體行業的嘉賓參觀和采購，80%的參觀者為企業決策人；
● 主題鮮明的展區：規劃2萬平方米的展覽面積，主題鮮明，分區明顯，方便展商和觀眾商務洽談，節省溝通成本；
● 把脈行業趨勢：順應產業發展趨勢，緊跟前沿科技和熱點域，覆蓋全產業鏈上下游，為行業賦能；
● 高質量的同期會議：超過20場專業的功率半導體技術會議，匯聚行業大咖，深度解讀市場和技術；
● 的增值服務：200國內外行業媒體深度推廣，產業鏈全面融合，拓寬企業合作域，幫助企業實現品多元化擴張。。
※ 同期論壇
1、車規功率半導體論壇
2、功率半導體IGBT/SiC產業論壇
3、化合物半導體技術與應用發展論壇
4、GaN氮化鎵|半導體功率器件技術論壇
5、功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半導體功率器件技術論壇
6、碳化硅襯底材料生長與加工技術創新發展論壇
7、第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇
8、功率半導體器件性能開發與測試技術論壇
※ 展品范圍
◆ 功率器件IGBT/MOSFET：功率器件和功率Ic，功率器件又包含二管、晶體管和晶閘管等；
◆ 第三代半導體材料：碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、砷化鎵、氮化鋁(AIN)為代表的寬禁帶半導體材料等;
◆ 功率半導體設備及零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊，波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理以及功率半導體設備零部件等；
◆ 設計和開發：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等;
◆ 封裝測試：絲網印刷、自動貼片、真空回流焊接、超聲波清洗、X-RAY缺陷檢測、自動鍵合、激光打標、殼體塑封、功率端子鍵合、殼體灌膠與固化、封裝、端子成形、功能測試等；
◆ 散熱管理：熱管理材料產業鏈如導熱界面材料、碳納米材料如石墨烯、碳納米管；高導熱封裝材料(氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅)以及鋁Al、銅Cu、鉬Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等，蓄熱材料(相變材料)，熱電制冷器件(TEC)、粘接劑、及其加工檢測設備、耗材等；
◆ 可靠性測試：設計驗、參數測試、可靠性驗、系統分析、失效分析等。
歡迎業界同仁踴躍報名參展，現正接受申請，請速與我們聯系，索取參展合同及展位平面圖！充分利用APSME 2025，鞏固您的市場地位！