2025第13屆深圳電子展會時間、地點、舉辦通知，將于2025-04-09 至 2025-04-11在深圳會展中心(福田)舉辦，主辦單位為賽艾特會展(深圳)有限公司。本屆展會規(guī)劃展覽面積數萬平方米，參展品近千種，觀眾人數眾多。誠邀參展參觀！
2025第13屆深圳電子展會時間、地點、舉辦通知展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商，總參觀人次預計不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業(yè)協(xié)會、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。 2025第十三屆中國電子信息博覽會
時間：2025年4月9-11日
地點：深圳會展中心(福田)
參展聯(lián)絡：徐妍（手機號看聯(lián)系欄）
主辦單位
賽艾特會展(深圳)有限公司
承辦單位
中國電子器材有限公司
中電會展與信息傳播有限公司
深圳市平板顯示行業(yè)協(xié)會
科技創(chuàng)新 “圳"在變革
※ 展 會背景
中國電子信息博覽會(簡稱CITE)是工業(yè)和信息化部與深圳市人民政府聯(lián)手打造的電子信息全產業(yè)鏈展示平臺。為優(yōu)化資源配置和推動產業(yè)轉型升，自2020年起，中國電子信息博覽會轉型為市場化運營，由賽艾特會展(深圳)有限公司作為主辦方，經過十二年努力，現已成為亞洲具規(guī)模和影響力的綜合性電子信息博覽會。CITE 2025將以科技創(chuàng)新，“圳”在變革為主題，展示內容緊密圍繞智慧生活、新型顯示、高端半導體、信創(chuàng)、大數據與存儲、電子元器件、特種電子、電子制造設備、智能終端、電子競技等熱點域，同期計劃舉辦超50場精彩會議活動，就電子信息產業(yè)的未來發(fā)展趨勢展開深入研討與交流分享。2025第十三屆中國電子信息博覽會定于2025年4月9-11日在深圳會展中心(福田)舉辦，歡迎參展。
※ 同期精彩活動11N
中國電子信息博覽會開幕論壇
圍繞“科技創(chuàng)新，“圳”在變革”主題，相關政府導、重量嘉賓出席并致辭，揭開2025中國電子信息博覽會盛大舉行的序幕。同時特邀電子信息行業(yè)專家、院士、行業(yè)企業(yè)等演講嘉賓進行行業(yè)政策解讀，剖析行業(yè)發(fā)展的難點和挑戰(zhàn)，圍繞行業(yè)熱點話題展開主題分享。
中國電子信息博覽會創(chuàng)新獎及金獎
中國電子信息博覽會創(chuàng)新獎及金獎是電子信息域具代表性的獎項之一，被視為電子信息產業(yè)的科技創(chuàng)新成果風向標，評審分為新型顯示、集成電路、基礎電子、信息技術創(chuàng)新應用、智能制造等七大類。
N場八大域垂直會議活動
計劃超50場精彩會議活動，聚焦人工智能、高清顯示、信創(chuàng)、電子元器件、高端半導體、特種電子、大數據存儲、消費電子等八大域，將匯聚超500演講嘉賓及學者。
※ 參展商免費八大增值服務
1、精準采購對接會：組委會跟據買家需求采取線下線上的形式提供采購供需配對服務，全方位、精細化為參展企業(yè)提供商貿機會。CITE 2025組委會計劃舉辦百余場海外采購供需對接會，賦能企業(yè)打開國際市場。
2、新產品與新技術發(fā)布會：組委會審核通過后，參展商可免費在展會期間進行新產品、新技術發(fā)布，可享受組委會提供發(fā)布場地、舞臺、燈光、協(xié)助邀請觀眾、相關宣傳等服務。
3、CITE 2025新產品與應用獎：參展商均有資格參與評選，評選結果將在展會期間發(fā)布。
4、媒體專訪報道：組委會攜手數十家權威媒體，充分利用博覽會豐富的媒體資源，通過權威現場直播、媒體采訪、KOL直播逛展、行業(yè)媒體報道等強強聯(lián)合的形式 , 打造CITE明星企業(yè)和產品的影響力。
5、行業(yè)社群平臺推廣：CITE深耕電子信息行業(yè)十二載，目前擁有20行業(yè)社群，參展企業(yè)可免費加入，可在社群平臺進行展品宣傳、對接買家需求及拓展人脈。
6、參展新品推文發(fā)布：組委會將通過微信公眾號、微博等新媒體渠道進行發(fā)布，以助力企業(yè)獲得更多的曝光機會，提升品名度。
7、定制化海報邀請函：為定制化服務參展商，組委會免費制作精美個性化邀約海報，無需參展商自行設計。
8、視頻宣傳報道：為了增強VIP參展商的宣傳效果，參展商可提供視頻相關資料，組委會根據素材進行專業(yè)編輯，經參展商確認后，將在視頻號、抖音等視頻矩陣平臺上發(fā)布。
※如果您是下列產品的供應商，請立即預定展位
◆ 電子元器件：電阻、電容、電感、電位器、連接器、傳感器、電源、開關、繼電器、晶體、石英等；
◆ 大數據與存儲：數據存儲、儲存服務器、數據安全、數據處理、存儲芯片、超計算等；
◆ 集成電路：MCU、DSP、FPGA、GPU/XPU/FPGA/ASIC、SOC、DSP、RISC-V、IC測試、IC設計等；
◆信創(chuàng)：應用軟件、信息安全、云服務、基礎設施、整機集成等；
◆ 半導體：半導體材料、芯片外延設備、半導體制造設備、半導體封裝及測試、半導體器件設備等；
◆ 汽車電子：車規(guī)半導體/元器件、車聯(lián)網技術、車路協(xié)同、車規(guī)傳感器、鋰電新能源、零部件、主機廠等；
◆ 新型顯示：顯示材料、面板及模組、顯示設備、顯示制造裝備、終端產品等；
◆ 消費電子：手機、電腦、智能穿戴、音視頻產品、電競游戲產品等；
◆ 新一代信息產業(yè)制造：服務型機器人、工業(yè)機器人、3C產業(yè)制造、智慧工廠及自動化等；
◆ 物聯(lián)網應用技術：物聯(lián)網應用、智慧城市、智慧交通等；
◆ 智能充電：電源芯片、被動器件、新能源產品、消費類電源、智能化設備等。
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