該產(chǎn)品低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。

主要用于

- 大功率電子元器件

- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

- 精密電子元器件

- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。

電子灌封膠特點(diǎn):

1)        低收縮率，交聯(lián)過程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于0.01%

2)        不受制品厚度限制,可深度固化

3)        具有優(yōu)良的耐高溫性，溫度可以達(dá)到300-500度

4)        食品級，通過FDA食品級認(rèn)證

5)        高抗拉、抗撕裂力，翻模次數(shù)多

6)        流動性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便

電子灌封膠操作：

①　   混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/p>

②　 混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

③　 使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

④　應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。