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2025日本電子科技展

   日期:2025-05-29     瀏覽:22    狀態:狀態
展會日期 2025-09-17 至 2025-09-19
展出城市 日本
展出地址 日本千葉幕張展覽館
展館名稱 日本千葉幕張展覽館
主辦單位 勵展博覽集團日本株式會社
承辦單位 勵展博覽集團日本株式會社
展會說明
2025日本電子科技展,將于2025-09-17 至 2025-09-19在日本千葉幕張展覽館舉辦,主辦單位為勵展博覽集團日本株式會社。本屆展會規劃展覽面積數萬平方米,參展品近千種,觀眾人數眾多。誠邀參展參觀!
2025日本電子科技展展會期間,擬邀請參會嘉賓、專業觀眾及參展客商,總參觀人次預計不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業協會、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀采購。致力為企業提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。

2025日本國際電子科技展覽會

NEPCON JAPAN

展會時間:2025年05月14-16日 展館名稱:日本大阪國際展覽館

展會時間:2025年09月17-19日 展館名稱:日本千葉幕張展覽館

展會時間:2025年10月29-31日 展館名稱:日本名古屋國際會展中心

展會時間:2026年01月21-23日 展館名稱:日本東京有明展覽館

展會規模:約1200家參展商; 參觀人數:約50000名;

主辦單位:勵展博覽集團日本株式會社

組展單位:上海貿升展覽服務有限公司--日本展會專業服務商

,不參展人員,我司可提供組團觀展服務,提供簽證,機票,酒店,入場證辦理等服務另我司可代辦日本簽證(商務,旅游,三年多次,5年多次)材料簡單,出簽快

展會介紹

作為“電子研發,制造與封裝技術”的綜合展會,NEPCON JAPAN隨著日本及亞洲電子行業的發展不斷成長壯大,至今已走過30多個年頭。展會由電子產品制造設備及部件技術展,電子零部件檢測設備及開發技術展,電子零部件封裝設備及開發技術展,印刷電路展,電子元件及材料展,精密加工技術展這6個專業展會組成。是名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會。NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產業”新技術的場所而備受業界矚目,吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂!

市場介紹

日本是一個高度發達的資本主義國家。其資源匱乏并極端依賴進口,發達的制造業是國民經濟的主要支柱。科研、航天、制造業、教育水平均居世界前列。此外,以動漫、游戲產業為首的文化產業和發達的旅游業也是其重要象征。據調查,日本在環境保護、資源利用等許多方面堪稱世界典范,其國民普遍擁有良好的教育、極高的生活水平和國民素質。日本是電子工業強國,隨著近年來人工智能電子工業的不斷發展,日本本土的電子制造業呈現出衰退的趨勢,由過去的銷售快速增長到現在的依賴亍電子核心部件、 上游化學材料保有優勢。在返個過程中,日本市場呈現出新的需求,為中國的整機產品、配套產品制造企業仃入日本市場帶來了良好的契機,同時也帶來了廣闊的合作機遇。據日本海關統計,2019年1月, 日本與中國雙邊貨物進出口額為764.0億美元。其中,日本對中國出口340.5億美元,總額增長14.2%;自中國進口423.5總額增長7.0%。日本與中國的貿易逆差83億美元。中國是日本第二大出口目的地。

構成展會

NEPCON JAPAN日本電子科技博覽會由六大專業展會組成:

1、電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN

匯集了各種電子產品制造及SMT所用設備、解決方案、技術及服務。

2、電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN:

亞洲先的電子研發制造域有關測試,檢查,測量和分析技術的專業展會。

3、電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

亞洲先的集成電路制造展!匯集了各種先進的設備、 材料及服務。

4、電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO

亞洲先!匯集各種電子元件和材料

5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

裝配設備、保證材料/組件、IC封裝匯集了如PCB材料,設計開發委托服務與設計工具軟件等各種PCBs/PWBs及技術。

6、精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

電子制造域精密加工技術專門展!諸如模具制造、切削、沖壓加工、蝕刻等各種精密·微細加工技術匯聚一堂!

展覽范圍

電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCON JAPAN:貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備

電子零部件檢測設備及開發技術展ELECTROTEST JAPAN:各種檢測設備、X射線檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無損檢測設備、合同分析服務

電子零部件封裝設備及開發技術展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO:裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

電子元件及材料展ELECTRonIC COMPonENTS & MATERIALSEXPO:接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料

印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo:裝配設備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

聯系方式
聯系人:SEO
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原文鏈接:http://www.923zg.com/zhanhui/18211.html,轉載和復制請保留此鏈接。
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